3.3.1 Memasang CPU dan Heat sink/Fan assembly

CPU/Processor dan Heat Sink/Fan Assembly dapat dipasang pada motherboard sebelum motherboard ditempatkan dalam casing komputer.

 Gambar 1

CPU
Gambar 1 menunjukkan tampilan close-up dari CPU dan motherboard. CPU dan motherboard sensitif terhadap sengatan listrik. Ketika menangani CPU dan motherboard, pastikan bahwa Anda menempatkan mereka di atas tikar antistatik. Anda harus memakai Gelang antistatik saat bekerja dengan komponen ini.

PERHATIAN: Bila menangani CPU, jangan sentuh kontak CPU setiap saat. 

CPU diamankan ke soket di motherboard dengan metode pengunci. Soket CPU saat ini adalah soket ZIF. Anda harus terbiasa dengan perakitan pengunci sebelum mencoba menginstal CPU ke dalam soket pada motherboard. 

 Gambar 2

Thermal compound membantu untuk menjaga CPU tetap dingin. Gambar 2 menunjukkan thermal compound diterapkan ke CPU.

Ketika anda menginstal CPU yang digunakan, bersihkan CPU dan dasar heat sink dengan isopropil alkohol. Lakukan hal ini untuk menghapus semua sisa thermal compound tua. Permukaan sekarang siap untuk lapisan baru dari thermal compound. Ikuti semua rekomendasi produsen tentang penerapan thermal compound.

 

 Gambar 3

Heat Sink/Fan Assembly

Gambar 3 menunjukkan Heat sink/Fan Assembly. Ini adalah perangkat pendinginan dua bagian.Heat sink menarik panas dari CPU.Kipas angin bergerak panas dari heat sink.Heat Sink/Fan Assembly biasanya memiliki konektor power 3-pin.

 

 Gambar 4

 

Gambar 4 menunjukkan konektor dan header motherboard untuk heat sink/fan assembly.

Ikuti petunjuk perakitan ini untuk CPU dan heat sink/fan assembly:

1.  Sejajarkan CPU sehingga Connection 1 indikator berbaris dengan Pin 1 pada soket CPU.Lakukan hal ini untuk memastikan bahwa takik orientasi pada CPU diselaraskan dengan tombol orientasi pada soket CPU.
2. Tempatkan CPU perlahan ke soket.
3. Tutup plat beban CPU dan aman pada tempatnya dengan menutup tuas beban dan bergerak di bawah tab tuas beban retensi.
4. Terapkan sejumlah kecil thermal compound untuk CPU dan sebar secara merata.Ikuti petunjuk yang disediakan oleh produsen.
5. Sejajarkan heat sink/fan assembly dengan lubang pada motherboard.
6. Tempatkan heat sink/fan assembly ke soket CPU, hati-hati untuk tidak menjepit kabel CPU fan.
7. Kencangkan heat sink/fan assembly untuk mengamankan perakitan.
8. Hubungkan heat sink/fan assembly kabel listrik ke header pada motherboard.   

Sumber Modul Offline ITE 1

Posted in: Chapter3